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  • 引用文献
  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:
    Die Erfindung betrifft eine Baugruppe (1) mit mindestens zwei Teilkomponenten (2, 3) sowie ein Dichtungsmodul (4). Um die Austauschbarkeit von Dichtungen (5, 6) bei aus mindestens zwei Teilkomponenten (2, 3) zusammengesetzten Baugruppen (1) zu verbessern, insbesondere beim Vorliegen komplexer Dichtgeometrien, wird vorgeschlagen, dass die Baugruppe (1) mit mindestens zwei Teilkomponenten (2, 3), welche zur Baugruppe (1) zusammensetzbar sind, mindestens ein Dichtungsmodul (4) zur Aufnahme mindestens einer Dichtung (5, 6) aufweist, welches zwischen jeweils zwei Teilkomponenten (2, 3) einsetzbar ist.The invention relates to an assembly (1) having at least two subcomponents (2, 3) and a sealing module (4). In order to improve the interchangeability of seals (5, 6) in assemblies (1) composed of at least two subcomponents (2, 3), in particular in the presence of complex sealing geometries, it is proposed that the assembly (1) be provided with at least two subcomponents (2, 3). 3), which are assembled to the module (1), at least one sealing module (4) for receiving at least one seal (5, 6), which is insertable between each two sub-components (2, 3).
    公开号:DE102004018115A1
    申请号:DE200410018115
    申请日:2004-04-14
    公开日:2005-11-10
    发明作者:Martin Bergmann
    申请人:Siemens AG；
    IPC主号:H01R33-00
    专利说明:
    [0001] DieErfindung betrifft eine Baugruppe mit mindestens zwei Teilkomponenten,welche zur Baugruppe zusammensetzbar sind, sowie ein Dichtungsmodul.TheThe invention relates to an assembly with at least two subcomponents,which are assembled to the assembly, and a sealing module.
    [0002] Die US 5 239 446 A beschreibtein wasserdichtes Gehäusefür einelektronisches Gerät.Das Gehäusebesteht aus zwei Gehäuseteilenund einer Gehäuseabdeckung.Zwischen das erste Gehäuseteilund das zweite Gehäuseteilsowie zwischen das zweite Gehäuseteilund die Gehäuseabdeckungsind jeweils Dichtungen eingebracht. Das erste und das zweite Gehäuseteilund die Gehäuseabdeckungwerden fest miteinander verbunden. Das erste Gehäuseteil weist eine Ausnehmungauf zur Aufnahme einer Leiterplatte.The US 5 239 446 A describes a waterproof housing for an electronic device. The housing consists of two housing parts and a housing cover. Between the first housing part and the second housing part and between the second housing part and the housing cover seals are introduced in each case. The first and the second housing part and the housing cover are firmly connected to each other. The first housing part has a recess for receiving a printed circuit board.
    [0003] DerErfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Austauschbarkeit von Dichtungenbei aus mindestens zwei Teilkomponenten zusammengesetzten Baugruppenzu verbessern, insbesondere beim Vorliegen komplexer Dichtgeometrien.Of theInvention is based on the object, the interchangeability of sealswhen assembled from at least two sub-components assembliesto improve, especially in the presence of complex sealing geometries.
    [0004] DieseAufgabe wird durch eine Baugruppe mit den im Anspruch 1 angegebenenMerkmalen gelöst.Die Baugruppe weist mindestens zwei Teilkomponenten auf, welchezur Baugruppe zusammensetzbar sind, wobei mindestens ein Dichtungsmodul zurAufnahme mindestens einer Dichtung vorgesehen ist, welches zwischenjeweils zwei Teilkomponenten einsetzbar ist.TheseThe object is achieved by an assembly with the specified in claim 1Characteristics solved.The assembly has at least two subcomponents, whichare assembled to the module, wherein at least one sealing module forReceiving at least one seal is provided, which betweentwo sub-components can be used in each case.
    [0005] DieseAufgabe wird durch ein Dichtungsmodul mit den im Anspruch 7 angegebenenMerkmalen gelöst.Das Dichtungsmodul dient zur Aufnahme mindestens einer Dichtung,und ist zwischen jeweils zwei Teilkomponenten einer Baugruppe einsetzbar.TheseThe object is achieved by a sealing module with the specified in claim 7Characteristics solved.The sealing module serves to receive at least one seal,and can be used between each two sub-components of an assembly.
    [0006] InsbesondereBaugruppen mit in höherer SchutzartausgeführtenGehäusenwerden üblicherweiseverschiedenen Umgebungsbedingungen ausgesetzt. Solche Umgebungsbedingungensind z.B. geprägtdurch Flüssigkeiten,wie Öle,Säuren,Laugen oder auch durch klimatische Verhältnisse, wie besonders hoheoder niedrige Temperaturen. Um unterschiedlichsten Umgebungsbedingungengerecht zu werden, werden üblicherweisezur Abdichtung der Gehäusean die jeweilige Umgebungsbedingung angepasste O-Ringe hergestellt, welche aus verschiedenenMaterialien bestehen. O-Ringe weisen den Vorteil auf, dass sie leichttauschbar sind. Andererseits könnenbei komplexen Dichtgeometrien keine O-Ringe eingesetzt werden, dasich die O-Ringe in diesem Fall nur sehr schwer oder gar nicht montieren lassen.Beim Einsatz nicht tauschbarer Dichtungen ist bisher bei wechselndenUmgebungsbedingungen die Fertigung verschiedener Gehäuse mitjeweils an die Umgebungsbedingung angepassten Dichtungen erforderlich,wobei bei Bedarf das komplette Gehäuse getauscht werden muss.Der Erfindung liegt die Idee zugrunde, dass ein separates Dichtungsmodul zurAufnahme mindestens einer Dichtung vorgesehen wird, wobei das Dichtungsmoduljeweils zwischen zwei Teilkomponenten einer aus Teilkomponentenzusammengesetzten Baugruppe einsetzbar ist. Auf diese Art können auchkomplexe Dichtgeometrien realisiert werden. Für den Fall, dass die Baugruppez.B. wegen Ausfalls getauscht werden muss, kann jeweils ein neuesDichtungsmodul mit einem neuen Dichtungssatz mitgeliefert werden.EspeciallyAssemblies with higher degree of protectionexecutedhousingsbecome commonexposed to different environmental conditions. Such environmental conditionsare e.g. embossedthrough liquids,like oils,acids,Alkaline or by climatic conditions, such as particularly highor low temperatures. For a wide variety of environmental conditionsto meet, are usuallyfor sealing the housingmade to the particular environmental condition adapted O-rings, which consist of variousMaterials exist. O-rings have the advantage of being lightare exchangeable. On the other handFor complex sealing geometries no O-rings are used, sinceIn this case, the O-rings are very difficult or impossible to mount.When using non-exchangeable seals has been changingEnvironmental conditions the production of different housing within each case adapted to the ambient condition seals requiredif necessary, the entire housing must be replaced.The invention is based on the idea that a separate sealing module forReceiving at least one seal is provided, wherein the sealing modulein each case between two subcomponents of one of subcomponentsassembled assembly can be used. You can do that toocomplex sealing geometries are realized. In the event that the assemblye.g. can be exchanged because of failure, can each have a newSealing module to be supplied with a new seal kit.
    [0007] Wenngemäß einervorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung das Dichtungsmodul tauschbar ist,kann einerseits bei sich änderndenUmgebungsbedingungen die Baugruppe an diese Umgebungsbedingungenangepasst werden, andererseits kann eine Baugruppe mit verschiedenenfür denjeweiligen Einsatzfall angepassten Dichtungsmodulen bereitgestelltwerden. Vorteilhafterweise sind abhängig vom Einsatzfall Dichtungsmodulemit unterschiedlichen Dichtungen einsetzbar.Ifaccording to aadvantageous embodiment of the invention, the sealing module is exchangeable,On the one hand, it can changeEnvironmental conditions the assembly to these environmental conditionsOn the other hand, an assembly with differentfor theprovided in each case adapted sealing modulesbecome. Advantageously, depending on the application sealing modulescan be used with different seals.
    [0008] DieHandhabbarkeit der Erfindung lässtsich dadurch verbessern, dass die Dichtungen unverlierbar in dasDichtungsmodul eingebracht sind. Dies bietet insbesondere Vorteilegegenüberbisher verwendeten tauschbaren Dichtungen, wie z.B. O-Ringen.TheHandleability of the invention leavesImprove themselves by the fact that the seals are lost in theSealing module are introduced. This offers particular advantagesacross fromhitherto used exchangeable seals, such as e.g. O-rings.
    [0009] Gemäß einerweiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung weist das Dichtungsmodul elektrischeKontaktmittel zur Kopplung mit elektrischen Kontaktmitteln der Teilkomponentenauf.According to oneAnother advantageous embodiment of the invention, the sealing module electricalContact means for coupling with electrical contact means of the subcomponentson.
    [0010] Gemäß einerweiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung weisen die Teilkomponenten Gehäuseteileauf, wobei die Gehäuseteilezu einem Gehäuseder Baugruppe zusammensetzbar sind und das Dichtungsmodul zur Abdichtungdes Gehäuses vorgesehenist.According to oneAnother advantageous embodiment of the invention, the sub-components housing partson, with the housing partsto a housingthe assembly are composable and the sealing module for sealingthe housing providedis.
    [0011] Wenndas Dichtungsmodul gemäß einerweiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung elektronischeBauteile aufweist, wird bei einem gegebenenfalls erforderlichenAustausch dieser elektronischen Bauteile durch Tausch des Dichtungsmoduls automatischauch die Dichtung getauscht.Ifthe sealing module according to afurther advantageous embodiment of the invention electronicHas components is, if necessaryReplacement of these electronic components by replacing the sealing module automaticallyalso exchanged the seal.
    [0012] Nachfolgendwird die Erfindung anhand der in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispiele näher beschriebenund erläutert.Es zeigen:followingThe invention will be described with reference to the embodiments illustrated in the figuresand explained.Show it:
    [0013] 1 eineBaugruppe mit zwei Teilkomponenten, jeweils im zusammengesetztensowie im nicht zusammengesetzten Zustand, 1 an assembly with two sub-components, both in the assembled and unassembled state,
    [0014] 2 eineBaugruppe mit zwei Teilkomponenten, wobei das Dichtungsmodul elektrischeKontaktmittel aufweist. 2 an assembly with two sub-components, wherein the sealing module comprises electrical contact means.
    [0015] 1 zeigteine elektrische Baugruppe 1 mit zwei Teilkomponenten 2, 3,welche zur Baugruppe 1 zusammensetzbar sind. Eine solcheBaugruppe 1 ist z.B. ein Peripheriemodul einer speicherprogrammierbarenSteuerung eines industriellen Auto matisierungssystems. Die Baugruppe 1 gemäß Ausführungsbeispielist zur Montage auf einem Montageträger 14 vorgesehen.Die Baugruppe 1 ist sowohl im zusammengesetzten Zustandals auch im nicht zusammengesetzten Zustand dargestellt. Das Gehäuse 12 derzusammengesetzten Baugruppe 1 wird aus Gehäuseteilen 10, 11, 13 derTeilkomponenten 2, 3 bzw. des Dichtungsmoduls 4 gebildet.Im Ausführungsbeispielist die erste Teilkomponente 2 ein Basismodul, welcheseine Leiterplatte mit elektronischen Komponenten aufnehmen kann.Die zweite Teilkomponente 2 ist als Steckermodul ausgebildet, welcheszum Anschluss von externen Leitungen dient. Zur elektrischen Verbindungzwischen Steckermodul 2 und Basismodul 3 sindelektrische Kontaktmittel 8 bzw. 9 vorgesehen,welche im zusammengesetzten Zustand der Baugruppe miteinander kontaktiertsind. Die Dichtungen zur Abdichtung des Gehäuses 12 der Baugruppe 1 sindnicht an den Teilkomponenten 2, 3 angebracht,sondern im separaten Dichtungsmodul 4. Das Dichtungsmodul 4 weistan seiner Ober- bzw. Unterseite entsprechende Aufnahmen zur Aufnahmeder Dichtungen 5, 6 auf. Die Dichtungen 5, 6 sindunverlierbar in das Dichtungsmodul 4 eingebracht. Bei Bedarf,z.B. bei wechselnden Umgebungsbedingungen, in denen die Baugruppe 1 eingesetztwerden soll, könnenan die jeweilige Umgebungsbedingung angepasste mit entsprechenden Dichtungen 5, 6 ausgestatteteDichtungsmodule 4 eingesetzt werden. Zum Tausch der Dichtungen 5, 6 mussnicht eine der Teilkomponenten 2, 3 getauscht werden,sondern lediglich das Dichtungsmodul 4. Die Teilkomponenten 2, 3 weisenMittel 15, z.B. Nuten, auf, welche entsprechend der jeweiligenGeometrie der Dichtungen 5, 6 geformt sind, sodass im zusammengesetzten Zustand der Baugruppe 1 der jeweilige Übergangvon Teilkomponente 2 zum Dichtungsmodul 4 bzw.vom Dichtungsmodul 4 zur Teilkomponente 3 abgedichtetwird. Das Dichtungsmodul 4 kann kostengünstig z.B. aus Kunststoff oderMetall gefertigt werden. Ein weiterer besonderer Vorteil der Erfindungliegt darin, dass die Teilkomponenten 2, 3 derBaugruppe unabhängigvon den Umgebungsbedingungen, in denen die Baugruppe 1 eingesetztwerden soll, gefertigt werden können, dadie zwischen den Teilkomponenten 2, 3 erforderliche,je nach Umgebungsbedingungen unterschiedlich auszuführende Abdichtungdurch das tauschbare, mit unterschiedlichen Dichtungen 5, 6 fertigbareDichtungsmodul 4 erfolgt. 1 shows an electrical assembly 1 with two subcomponents 2 . 3 , which belong to the assembly 1 are composable. Such an assembly 1 is eg a peripheral module of a programmable logic controller of an industrial automation system. The assembly 1 according to embodiment is for mounting on a mounting bracket 14 intended. The assembly 1 is shown both in the assembled state and in the unassembled state. The housing 12 the assembled assembly 1 is made of housing parts 10 . 11 . 13 of the subcomponents 2 . 3 or of the sealing module 4 educated. In the exemplary embodiment, the first subcomponent 2 a base module which can accommodate a printed circuit board with electronic components. The second subcomponent 2 is designed as a plug-in module, which serves for the connection of external lines. For electrical connection between plug module 2 and basic module 3 are electrical contact means 8th respectively. 9 provided, which are contacted with each other in the assembled state of the assembly. The seals for sealing the housing 12 the assembly 1 are not at the subcomponents 2 . 3 attached, but in a separate sealing module 4 , The sealing module 4 has at its top or bottom corresponding recordings for receiving the seals 5 . 6 on. The seals 5 . 6 are captive in the sealing module 4 brought in. If required, eg changing environmental conditions in which the module 1 is to be used, can be adapted to the respective environmental condition with appropriate seals 5 . 6 equipped sealing modules 4 be used. To exchange the seals 5 . 6 does not have to be one of the subcomponents 2 . 3 be exchanged, but only the sealing module 4 , The subcomponents 2 . 3 have means 15 , For example, grooves, which, according to the respective geometry of the seals 5 . 6 are shaped so that in the assembled state of the assembly 1 the respective transition of subcomponent 2 to the sealing module 4 or from the sealing module 4 to the subcomponent 3 is sealed. The sealing module 4 can be inexpensively made of plastic or metal, for example. Another particular advantage of the invention is that the subcomponents 2 . 3 the assembly regardless of the environmental conditions in which the assembly 1 to be used, can be made, as the between the sub-components 2 . 3 required, depending on the environmental conditions different seal to be performed by the interchangeable, with different seals 5 . 6 finished sealing module 4 he follows.
    [0016] 2 zeigtein weiteres Ausführungsbeispiel derErfindung, wobei das Dichtungsmodul 4 elektrische Kontaktmittel 7 zurKopplung mit den elektrischen Kontaktmitteln 8, 9 derTeilkomponenten 2, 3 aufweist. Die Kontaktmittel 8 derTeilkomponente 2 sind in 2 nicht direktsichtbar. Mit gleichen Bezugszeichen wie in 1 bezeichneteTeile erfüllen jeweilsdie gleiche Funktion, wie bei der Figurenbeschreibung zu 1 beschrieben. 2 shows a further embodiment of the invention, wherein the sealing module 4 electrical contact means 7 for coupling with the electrical contact means 8th . 9 of the subcomponents 2 . 3 having. The contact means 8th the subcomponent 2 are in 2 not directly visible. With the same reference numerals as in 1 designated parts each perform the same function as in the description of the figures 1 described.
    [0017] Nichtdargestellt ist ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung,bei welchem das Dichtungsmodul 4 elektronische Bauteileaufweist. So kann das Dichtungsmodul 4 eine Leiterplattemit den gesamten fürdie Baugruppe erforderlichen Elektronikkomponenten enthalten. Beijedem Tausch der Elektronikkomponenten, z.B. durch einen Fehlerfall, durchErweiterung oder durch Aktualisierung der Elektronik bedingt, wirddann zusammen mit dem Dichtungsmodul automatisch auch die Dichtunggetauscht.Not shown is another embodiment of the invention, in which the sealing module 4 having electronic components. So can the sealing module 4 a circuit board containing all the electronic components required for the assembly. Each time the electronic components are replaced, eg due to a fault, due to an expansion or due to the updating of the electronics, the seal is automatically replaced together with the sealing module.
    [0018] Zusammengefasstbetrifft die Erfindung somit eine Baugruppe mit mindestens zweiTeilkomponenten 2, 3 sowie ein Dichtungsmodul.Um die Austauschbarkeit von Dichtungen 5, 6 beiaus mindestens zwei Teilkomponenten 2, 3 zusammengesetzten Baugruppenzu verbessern, insbesondere beim Vorliegen komplexer Dichtgeometrien,wird vorgeschlagen, dass die Baugruppe mit mindestens zwei Teilkomponenten 2, 3,welche zur Baugruppe zusammensetzbar sind, mindestens ein Dichtungsmodul zurAufnahme mindestens einer Dichtung 5, 6 aufweist,welches zwischen jeweils zwei Teilkomponenten 2, 3 einsetzbarist.In summary, the invention thus relates to an assembly having at least two subcomponents 2 . 3 and a sealing module. To the interchangeability of seals 5 . 6 with at least two subcomponents 2 . 3 Assembled assemblies to improve, especially in the presence of complex sealing geometries, it is proposed that the assembly with at least two sub-components 2 . 3 , which are composable to the assembly, at least one sealing module for receiving at least one seal 5 . 6 comprising, which in each case between two subcomponents 2 . 3 can be used.
    权利要求:
    Claims (12)
    [1]
    Baugruppe (1) mit mindestens zwei Teilkomponenten(2, 3), welche zur Baugruppe (1) zusammensetzbarsind, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Dichtungsmodul(4) zur Aufnahme mindestens einer Dichtung (5, 6)vorgesehen ist, welches zwischen jeweils zwei Teilkomponenten (2, 3) einsetzbarist.Assembly ( 1 ) with at least two subcomponents ( 2 . 3 ), which belong to the assembly ( 1 ) are composable, characterized in that at least one sealing module ( 4 ) for receiving at least one seal ( 5 . 6 ) is provided, which between each two subcomponents ( 2 . 3 ) can be used.
    [2]
    Baugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,dass das Dichtungsmodul (4) tauschbar ist.An assembly according to claim 1, characterized in that the sealing module ( 4 ) is exchangeable.
    [3]
    Baugruppe nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,dass abhängigvom Einsatzfall Dichtungsmodule (4) mit unterschiedlichenDichtungen (5, 6) einsetzbar sind.An assembly according to claim 1 or 2, characterized in that depending on the application sealing modules ( 4 ) with different seals ( 5 . 6 ) can be used.
    [4]
    Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurchgekennzeichnet, dass die Dichtungen (5, 6) unverlierbarin das Dichtungsmodul (4) eingebracht sind.Assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the you tions ( 5 . 6 ) captive in the sealing module ( 4 ) are introduced.
    [5]
    Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurchgekennzeichnet, dass das Dichtungsmodul (4) elektrischeKontaktmittel (7) zur Kopplung mit elektrischen Kontaktmitteln(8, 9) der Teilkomponenten (2, 3)aufweist.Assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the sealing module ( 4 ) electrical contact means ( 7 ) for coupling with electrical contact means ( 8th . 9 ) of the subcomponents ( 2 . 3 ) having.
    [6]
    Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurchgekennzeichnet, dass die Teilkomponenten (2, 3)Gehäuseteile(10, 11) aufweisen, wobei die Gehäuseteile(10, 11) zu einem Gehäuse (12) der Baugruppe(1) zusammensetzbar sind und das Dichtungsmodul (4)zur Abdichtung des Gehäuses(12) vorgesehen ist.Assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the subcomponents ( 2 . 3 ) Housing parts ( 10 . 11 ), wherein the housing parts ( 10 . 11 ) to a housing ( 12 ) of the assembly ( 1 ) are composable and the sealing module ( 4 ) for sealing the housing ( 12 ) is provided.
    [7]
    Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurchgekennzeichnet, dass das Dichtungsmodul (4) elektronischeBauteile aufweist.Assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the sealing module ( 4 ) has electronic components.
    [8]
    Dichtungsmodul zur Aufnahme mindestens einer Dichtung(5, 6), welches zwischen jeweils zwei Teilkomponenten(2, 3) einer Baugruppe (1) einsetzbarist.Sealing module for receiving at least one seal ( 5 . 6 ), which in each case between two subcomponents ( 2 . 3 ) of an assembly ( 1 ) can be used.
    [9]
    Dichtungsmodul nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,dass die Dichtungen (5, 6) unverlierbar in dasDichtungsmodul (4) eingebracht sind.Sealing module according to claim 8, characterized in that the seals ( 5 . 6 ) captive in the sealing module ( 4 ) are introduced.
    [10]
    Dichtungsmodul nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet,dass es elektrische Kontaktmittel (7) zur Kopplung mitelektrischen Kontaktmitteln (8, 9) der Teilkomponenten(2, 3) aufweist.Sealing module according to claim 8 or 9, characterized in that it comprises electrical contact means ( 7 ) for coupling with electrical contact means ( 8th . 9 ) of the subcomponents ( 2 . 3 ) having.
    [11]
    Dichtungsmodul nach einem der Ansprüche 8 bis10, dadurch gekennzeichnet, dass das Dichtungsmodul (4)zur Abdichtung eines Gehäuses(12) der Baugruppe (1) vorgesehen ist.Sealing module according to one of claims 8 to 10, characterized in that the sealing module ( 4 ) for sealing a housing ( 12 ) of the assembly ( 1 ) is provided.
    [12]
    Dichtungsmodul nach einem der Ansprüche 8 bis11, dadurch gekennzeichnet, dass es elektronische Bauteile aufweist.Sealing module according to one of claims 8 to11, characterized in that it comprises electronic components.
    类似技术:
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    同族专利:
    公开号 | 公开日
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    EP1587352A2|2005-10-19|
    US20050231931A1|2005-10-20|
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    EP1587352A3|2009-04-15|
    US7616453B2|2009-11-10|
    DE102004018115B4|2011-09-15|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2005-11-10| OP8| Request for examination as to paragraph 44 patent law|
    2011-02-11| R016| Response to examination communication|
    2011-03-28| R018| Grant decision by examination section/examining division|
    2012-03-22| R026| Opposition filed against patent|Effective date: 20111128 |
    2013-09-19| R037| Decision of examining division or of federal patent court revoking patent now final|Effective date: 20130615 |
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    DE200410018115|DE102004018115B4|2004-04-14|2004-04-14|Assembly with two subcomponents and sealing module|DE200410018115| DE102004018115B4|2004-04-14|2004-04-14|Assembly with two subcomponents and sealing module|
    EP20050102272| EP1587352B1|2004-04-14|2005-03-22|Baugruppe mit mindestens zwei Teilkomponenten sowie Dichtungsmodul|
    US11/098,816| US7616453B2|2004-04-14|2005-04-05|Subassembly with at least two component parts as well as a sealing module|
    CN 200510063811| CN1684578A|2004-04-14|2005-04-07|带有至少两个分部件的组件及密封模块|
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